过焊孔（Through Hole）和通焊孔（Through Vias）是电路板（PCB）设计中的两种不同类型的孔，它们在电路板的功能和制造过程中扮演着不同的角色。
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1. 过焊孔（Through Hole）：
过焊孔是贯穿整个电路板厚度的孔，通常用于安装通孔元件（Through Hole Components，简称THC）。
这些孔允许元件的引脚从一面穿过电路板，并在另一面焊接，从而实现元件的电气连接。
过焊孔的直径通常大于元件引脚的直径，以便于焊接和元件的安装。
在制造过程中，过焊孔需要通过钻孔、清洗和焊接等步骤来完成。
2. 通焊孔（Through Vias）：
通焊孔是一种特殊的过焊孔，主要用于多层PCB板中，用于在层与层之间建立电气连接。
与过焊孔不同，通焊孔的直径通常与元件引脚的直径相同，或者略小，以便于在孔中插入焊锡。
通焊孔的制造过程与过焊孔相似，但需要精确控制孔的位置和尺寸，以确保层间的电气连接。
通焊孔可以用于实现复杂的电路设计，如高速信号传输、多层布线等。
总结：
过焊孔主要用于安装通孔元件，贯穿整个电路板厚度。
通焊孔主要用于多层PCB板中，在层与层之间建立电气连接。
两者在制造过程中都需要钻孔、清洗和焊接等步骤，但通焊孔的直径和位置要求更为严格。
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